以“软”赋“硬” 共筑数智新生态

　　5月23日，2026数据安全发展大会——智能硬件根技术与产业生态专题论坛在华中科技大学温州先进制造技术研究院举办。本次论坛以“以‘软’实力赋能‘硬’科技，共筑数智经济新生态”为主题，汇聚政府、科研院所、在温高校、龙头企业及行业用户代表100多人，共探智能硬件根技术创新路径，共商温州数智产业生态协同发展新未来。

　　本次论坛由温州市科技局、瓯海区科技局、华中科技大学温州先进制造技术研究院主办，聚焦智能硬件前沿技术、安全治理体系、产学研协同、高端人才培育等关键领域，搭建政产学研用一体化高端交流对接平台，助力温州传统制造业智能化转型、数字产业提质升级。

　　主旨演讲环节，多位行业大咖带来前沿、务实的干货分享，紧扣产业痛点、技术前沿、生态共建核心方向，献上一场高质量技术思想盛宴。

　　中国电子科技集团首席科学家、海康集团副总师李立新深耕具身智能机器人底层根技术，梳理产业现状与应用场景，剖析核心技术壁垒及行业“卡脖子”难题。浙江卡赢科技股份有限公司CTO黄长城围绕操作系统迭代与开源鸿蒙生态，解读智能硬件全栈软件赋能路径，为本地企业软硬一体化升级提供新思路。华中科技大学网络空间安全学院副研究员周满聚焦智能终端全生命周期安全治理，针对可信认证、风险防控、安全体系搭建提出专业解决方案。华为高级专家李哲紧扣产业人才短板，分享产教融合、产学研协同创新模式，为区域科创人才梯队建设提供实操思路。前沿的观点、务实的分享、落地的思路，让现场参会人员收获满满、感触深刻。

　　活动现场还举行签约揭牌仪式，五大标杆项目集中落地。华为-乌镇公共实训基地温州中心共建、“人工智能+”产教融合战略合作、“人工智能+”创新服务战略合作、“AI行业翻译官”创新联合体、数据治理行业产教融合共同体相继签约揭牌。系列项目聚焦技术攻关、人才实训、产业服务、生态共建，将为温州智能硬件产业补齐技术短板、夯实人才底座、完善产业生态。

编辑: 夏卢克  

本文转自：瓯海新闻网 ohnews.cn